TMC燕尾式一體拼接光學平臺
背景:
光學平臺因其性價比高,穩(wěn)定性好,易于安裝實驗器件等優(yōu)點,廣泛應用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領域。然而,因為生產(chǎn)模具和技術(shù)的限制,光學平臺的尺寸普遍都被限制在1.5m*5m之內(nèi)。為了追求更大尺寸的平臺平面,目前大部分廠家采用在兩個平臺之間進行桁架式或聯(lián)軸器式拼接的方式將兩個平臺拼接起來。
普通拼接平臺(如下圖):雖然這提供了更大尺寸的操作平面,但不是一體的拼接形式或多或少影響了平臺的整體性,剛度,美觀和易用性。
現(xiàn)在,TMC*的燕尾式一體拼接平臺創(chuàng)造性的解決了這個問題:極細微的表面拼接縫隙,創(chuàng)造性的燕尾形拼接樣式(如下圖):
平坦且一體的整體臺面,毫無”PS”痕跡(如下圖):
特點:
1.一體式拼接:只在平臺表面鋼板留有極細微的燕尾形拼接痕跡,并保持平臺表面的完整平滑,不存在實驗設備安裝空白區(qū)。
2.整體式內(nèi)芯:內(nèi)部為完整一體的蜂窩結(jié)構(gòu),保證更的整體性能,不影響平臺剛度,穩(wěn)定性和阻尼等光學平臺特性。
上面的圖片大家能看出拼接點在哪里嗎?如果您有這方面的需求,請趕緊聯(lián)系我們吧~~~
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