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Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭

更新時(shí)間:2024-11-18

簡(jiǎn)要描述:

Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭
有源區(qū)由四個(gè)熱耦合的方形探頭構(gòu)成四象限配置
每個(gè)探頭都是獨(dú)立的熱電堆,帶有自己的焊接端子
高分辨率的PCB安裝版本提供30 µm的空間分辨率

Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭

Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭

特性

  • 基于熱電堆的探頭

  • 從紫外到中紅外具有近乎平坦的響應(yīng)度

  • 未安裝的探頭具有可焊接的銅背襯層,便于安裝

  • 提供安裝在電路板(PCB)或鋁板上的探頭

  • 位置探測(cè)器具有四個(gè)熱集成和機(jī)械集成的探頭,并帶獨(dú)立的電氣連接

  • 提供批量定價(jià)

這些熱敏功率探測(cè)器包括未安裝和已安裝的單熱電堆探頭,以及已安裝的位置探測(cè)器。后者具有四個(gè)單獨(dú)的熱電堆探頭,通過機(jī)械集成形成四象限配置。與光電二極管相比,這些熱敏探頭的優(yōu)勢(shì)在于,其在從紫外到中紅外的較寬的波長(zhǎng)范圍內(nèi)具有平坦的光譜響應(yīng)。此外,入射角對(duì)于這些熱敏探頭的影響不大。

三種未安裝的單熱電堆熱敏探頭經(jīng)過優(yōu)化,具有高靈敏度,且在安裝和電氣連接方面靈活性大。它們都具有可焊接的銅背襯層,便于安裝到電路板上。未安裝的探頭均可提供安裝在電路板上的版本,其具有機(jī)械穩(wěn)定性,銅焊墊便于進(jìn)行電氣連接。TD2XP的電路板具有導(dǎo)通接觸點(diǎn)和地層,而TD4XP和TD10XP安裝在金屬基印制電路板上。這三種熱敏探頭都包含一個(gè)集成的熱敏電阻。

TD15A的探頭能夠接受較高的輸入功率電平,從而使得最大光功率工作范圍擴(kuò)展到50 W。?15.0 mm的探頭安裝在鋁板上,有助于散熱,而且也包含銅焊墊。

四個(gè)熱電堆探頭構(gòu)成位置探測(cè)器的有源區(qū),它們通過機(jī)械集成使入射光的熱量流過整個(gè)有源區(qū)。由于每個(gè)象限中的熱強(qiáng)度取決于入射光束的位置,因此可以通過比較每個(gè)象限的電壓信號(hào)的大小來確定光束的位置。位置探測(cè)器具有基于電路板或鋁板的安裝版本。TD4HR18XP的探頭經(jīng)過優(yōu)化,具有高靈敏度,安裝在金屬基印制電路板上,而TD4HP18XA的探頭兼容更高的功率電平,且安裝在鋁板上以增強(qiáng)散熱。

安裝和操作
由于探頭上有熱梯度時(shí)才會(huì)生成電壓信號(hào),因此,將熱敏探頭的背面安裝在適當(dāng)?shù)纳崞魃现陵P(guān)重要。在整個(gè)測(cè)量過程中,需要主動(dòng)或被動(dòng)冷卻,將探頭背面的溫度維持在接近室溫條件。

Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭

Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭熱敏位置探測(cè)器,已安裝

Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭


有源區(qū)由四個(gè)熱耦合的方形探頭構(gòu)成四象限配置

每個(gè)探頭都是獨(dú)立的熱電堆,帶有自己的焊接端子

高分辨率的PCB安裝版本提供30 µm的空間分辨率

高功率的鋁板安裝版本

光功率工作范圍高達(dá)50 W

上升時(shí)間快:0.25 s


四個(gè)基于熱電堆的探頭通過機(jī)械集成和電隔離形成位置傳感裝置(PSD);熱量可以自由流過整個(gè)有源區(qū),但是每個(gè)象限的信號(hào)僅測(cè)量該象限的熱電堆中的響應(yīng)。當(dāng)光學(xué)輸入的光斑位于一個(gè)象限中時(shí),該象限的輸出信號(hào)將高于其他三個(gè)象限的輸出信號(hào)。如果光斑在有源區(qū)朝著PSD的中心移動(dòng),則四個(gè)象限的信號(hào)將變得更為相似。光束的X和Y位置是通過比較四個(gè)象限的信號(hào)強(qiáng)度來確定的。

TD4HR18XP的高分辨率探頭安裝在金屬基PCB上,板上有四個(gè)?3.4 mm安裝孔。TD4HP18XA的高功率探頭安裝在鋁板上,有助于熱管理,板上有四個(gè)半徑為1.6 mm的安裝點(diǎn)。

這些探測(cè)器用于我們的已校準(zhǔn)熱敏位置&功率探頭。


Thorlabs OEM熱敏功率探測(cè)器探頭



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